热变形貌测试仪TDM

热变形外貌检测仪是法国 INSIDIX 公司研发生产的一个对电子元器件或者电路板外貌变化检测 的设备，主要运用摩尔条纹原理，通过侧面的投影装置把摩尔条纹投射到烘箱内的待测样品表面， 通过样品上方的摄像机抓拍样品表面的形貌变化。最后通过软件还原 3D 形貌和具体高度数据。 设备品牌：INSIDIX 设备型号：TDM Compact3 XL

一、TDM设备型号

热变形貌测试仪型号介绍

• 温度测量范围-65摄氏度到 400摄氏度

• 使用OCT模式投影摩尔纹能够获取样品表面三维信息

• 热膨胀系数测量功能

• 多镜头组切换

• 样品尺寸测量范围从1 × 1毫米到600 × 600毫米

• 最优分辨率低于1微米

新型三维测量传感器

• 使用OCT模式投影摩尔纹能够获取样品表面三维信息

• 多镜头组切换

• 样品尺寸从1 × 1毫米到1000 × 1000毫米

• 最优分辨率低于1微米

Tabletop-热变形貌测试仪

Compact 2 -热变形貌测试仪

Compact 3 – 热变形貌测试仪

二、哪些产品有必要检测

三. 设备的功能要求  

1 设备主要用途：在常温、高温、低温等不同温度下，对印制板（基板）与元器件之间的热 匹配性测量。实现对基板、元器件的翘曲度的检测，以及随着温度的变化（模拟回流焊的温度变 化），测量被检测物的翘曲度的变化，以确保基板与元器件的匹配度，保证产品的焊接质量和产品 的可靠性。

2 热变形测试系统测量原理：采用满足国际标准 JEDEC JESD22-B112A 的 Projection Moiré 等测试方法。 

3 产品组成：设备主要是由加热装置、工作腔、投影装置、拍照装置、控制及数据处理电脑 和数据处理软件等组成。

四. 设备的适用范围  

该设备广泛的适用于半导体行业，PCB 电路板等行业。可以兼容许多产品的测试，如 CSP， BGA，Strip，PCB，Wafer，WLP，PCBA，Socket，Modules…等等

五.技术指标需求：见下表